יצרן PCB תחרותי
לוח מהיר רב שכבתי High Tg עם טבילה זהב למודם
סוג חומר: FR4 Tg170
ספירת שכבות: 4
רוחב/מרחב עקבות מינימלי: 6 מיל
גודל חור מינימלי: 0.30 מ"מ
עובי לוח מוגמר: 2.0 מ"מ
עובי נחושת מוגמר: 35um
גימור: ENIG
צבע מסכת הלחמה: ירוק``
זמן אספקה: 12 ימים
כאשר הטמפרטורה של מעגל Tg גבוה עולה לאזור מסוים, המצע ישתנה מ"מצב זכוכית" ל"מצב גומי", והטמפרטורה בשלב זה נקראת טמפרטורת מעבר הזכוכית (Tg) של הצלחת. במילים אחרות, Tg היא הטמפרטורה הגבוהה ביותר (℃) שבה המצע נשאר קשיח. כלומר, חומר מצע PCB רגיל בטמפרטורה גבוהה לא רק מייצר ריכוך, דפורמציה, התכה ותופעות אחרות, אלא גם מראה ירידה חדה בתכונות המכניות והחשמליות (אני לא חושב שאתה רוצה לראות את המוצרים שלהם מופיעים במקרה זה ).
לוחות Tg כלליים הם מעל 130 מעלות, Tg גבוה הוא בדרך כלל יותר מ-170 מעלות, ו-Tg בינוני הוא בערך יותר מ-150 מעלות.
בדרך כלל, ה-PCB עם Tg≥170℃ נקרא לוח מעגל Tg גבוה.
ה-Tg של המצע עולה, ועמידות החום, עמידות לחות, עמידות כימית, עמידות יציבות ומאפיינים אחרים של המעגל ישופרו וישפרו. ככל שערך ה-TG גבוה יותר, כך ביצועי ההתנגדות לטמפרטורה של הצלחת יהיו טובים יותר. במיוחד בתהליך נטול עופרת, TG גבוה מיושם לעתים קרובות.
Tg גבוה מתייחס לעמידות גבוהה בחום. עם ההתפתחות המהירה של תעשיית האלקטרוניקה, במיוחד המוצרים האלקטרוניים המיוצגים על ידי מחשבים, לקראת פיתוח של תפקוד גבוה, רב שכבתי גבוה, הצורך בחומר מצע PCB גבוה יותר עמידות בחום כערובה חשובה. ההופעה והפיתוח של טכנולוגיית התקנה בצפיפות גבוהה המיוצגת על ידי SMT ו-CMT הופכת את ה-PCB לתלוי יותר ויותר בתמיכה בעמידות החום הגבוהה של המצע במונחים של צמצם קטן, חיווט עדין וסוג דק.
לכן, ההבדל בין FR-4 רגיל ל-High-TG FR-4 הוא שבמצב התרמי, במיוחד לאחר היגרוסקופי וחימום, החוזק המכני, יציבות הממדים, הידבקות, ספיגת מים, פירוק תרמי, התפשטות תרמית ותנאים אחרים של החומרים שונים. מוצרי High Tg הם ללא ספק טובים יותר מחומרי מצע PCB רגילים. בשנים האחרונות, מספר הלקוחות הזקוקים למעגל Tg גבוה גדל משנה לשנה.
קטגוריות מוצרים
התמקדו במתן פתרונות Mong Pu למשך 5 שנים.